SMT輕觸開關怎么改變貼裝位置，我們通過總結很多經驗，給大家介紹一下這些方面的知識，請大家詳細認識和了解。

　　SMT輕觸開關在消費電子產品及醫療手持設備中有著非常廣泛的應用。其功能需要通過機械方式觸動以接通電流信號。在對SMT輕觸開關的失效進行工藝分析和驗證時不僅涉及到SMT工藝，還需要涉及機械組裝工藝、測試及可靠性檢測等多個方面，因此SMT輕觸開關的失效分析具有很大的挑戰。從實際的失效分析過程來看，焊點失效并不是唯一的原因，其背后還有大量的其它因素，所以需要運用到多種失效分析的手段和方法。

　　根據DFA分析結果和推薦方案，輕觸開關的貼裝位置向內移動移動150um，使PCB邊緣充當限位特征來防止輕觸開關過壓的發生。使用專用推力測試夾具測試的結果是沒有任何開關翹起或剝離的不良。通過組裝后再拆卸也沒有發現任何開關起翹不良。